小米香港簽訂 10 億美元銀團貸款

07-28

小米公司今日 ( 7 月 28 日 ) 宣佈,其旗下全資子公司小米香港,已簽訂瞭為期三年的 10 億美元銀團貸款協議。德意志銀行和摩根士丹利擔任協調行,由中銀 ( 香港 ) 、德意志銀行、永隆銀行擔任該銀團牽頭和承銷。此次銀團是對小米香港 2014 年 10 億美元銀團貸款的再融資。

此協議為小米香港提供瞭 10 億美元的信貸額度,貸款利率為 LIBOR 上浮 215 個基點。

小米上一次貸款是在 2014 年,當時小米委托德意志銀行、摩根大通和摩根士丹利為其承辦 10 億美元的三年期貸款。此次銀團是對小米香港 2014 年 10 億美元銀團貸款的再融資。但此次銀團貸款較 2014 年價格更優(2.325%),限制也更為寬松。

據瞭解,此次銀團是於今年 5 月份開始籌劃,6 月 1 日路演。一開始有 65 傢銀行參與,最終是 18 傢。

此前外界曾猜測,小米在香港的公司,應為小米的海外融資或運作的主體。之所以選擇香港,這或許跟當時雷軍擔任董事長的金山軟件在香港上市有關。

小米公司創始人、董事長兼 CEO 雷軍表示,新零售和國際化已經成為小米 2017 年五大戰略的重中之重,此次銀團將對小米的國際化、新零售業務產生強大助力。

今年第二季度,小米數據稱其手機季度出貨量達 2316 萬臺,環比增長 70%,於此同時小米正式升級瞭 " 鐵人三項 " 理論,把 " 軟件 + 硬件 + 互聯網 " 變更為 " 硬件 + 新零售 + 互聯網 ",這也在關鍵節點重新詮釋瞭線下新零售對於小米未來發展的重要性。截至目前,小米之傢線下店的數量達 149 傢。

雷軍不久前曾公開表示今年是小米國際化業務全面爆發的元年,目前小米手機已經進入 40 多個國傢和地區。專利和創新是海外征戰的基石,在小米與諾基亞簽訂部分專利資產的收購協議後,小米專利擁有量達到 4806 件,其中包括海外專利 2404 件,這也為小米下一步國際化佈局奠定基礎。

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